1.鍍金工藝要求：

1.1要求均勻：鍍金層必須均勻、平整，不能有明顯的凸起和凹陷。均勻的鍍金層可以確保信號的傳輸質(zhì)量，提高電路板的性能穩(wěn)定性。

1.2要求良好的附著力：鍍金層與基材之間的附著力必須良好，不得存在剝落、脫落等現(xiàn)象。良好的附著力可以提高電路板的可靠性和使用壽命。

1.3要求光滑度：鍍金層表面要求光滑，不得有明顯的劃痕和氣泡。光滑的鍍金層可以提高電路板的信號傳輸速度和穩(wěn)定性。

2.鍍金工藝標(biāo)準(zhǔn)：

2.1厚度標(biāo)準(zhǔn)：根據(jù)不同的應(yīng)用需求，PCB高頻板的鍍金厚度一般要求在0.1-1.0um之間。厚度過薄會影響導(dǎo)電性能，厚度過厚會增加生產(chǎn)成本。

2.2均勻性標(biāo)準(zhǔn)：鍍金層的均勻性要求在5%以內(nèi)。可以通過在生產(chǎn)過程中控制電流密度、溫度和鍍液流速等參數(shù)來保證鍍金層的均勻性。

2.3附著力標(biāo)準(zhǔn)：鍍金層與基材之間的附著力一般要求達到3級以上，在常溫條件下不得出現(xiàn)剝落和脫落現(xiàn)象。

2.4光滑度標(biāo)準(zhǔn)：鍍金層的光滑度要求在Ra0.05um以內(nèi)，表面不得有劃痕和氣泡?？梢酝ㄟ^合理的清洗工藝來保證鍍金層的光滑度。

綜上所述，PCB高頻板生產(chǎn)鍍金工藝的要求和標(biāo)準(zhǔn)對于電路板的性能和可靠性至關(guān)重要。只有嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)進行生產(chǎn)和檢測，才能保證高頻電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

但是，在使用沉金和鍍金時，常常會遇到沉金漏鍍的現(xiàn)象，造成嚴(yán)重影響。這是為什么呢？如何區(qū)分沉金和鍍金？下面，我們一起來看看。

首先，研究沉金漏鍍的原因。通常，沉金漏鍍的原因是由于鍍層在制備時未能完全細(xì)致地定位，通常有兩種情況。其一是沉金層的鍍區(qū)未能完全覆蓋板子上的捕吸盤區(qū)域；其二是板子上有過度切割的劈裂口、太過粗糙的圓弧邊緣和多孔的電氣洞孔通過，使導(dǎo)電涂料侵入底板和鍍金的掛鉤、刻蝕區(qū)域，進而導(dǎo)致沉金的鍍層過薄、有毛刺、空鼓的現(xiàn)象。

對于沉金漏鍍的影響，其一是它會使某些區(qū)域無法靈活使用，從而影響產(chǎn)品的功能。其二是因為電氣洞孔、捕吸盤區(qū)域、掛鉤等處的鍍層脫落，導(dǎo)致電路板的表面較為粗糙，從而影響PCB的美觀度。其三是沉金與導(dǎo)電線路穿孔處的氧化銅膜存在化學(xué)反應(yīng)，影響了整塊電路板的導(dǎo)電性能。

接下來，我們來解釋一下沉金和鍍金之間的區(qū)別。沉金是一種以金為主的化學(xué)鍍層，在PCB的表面鍍上一層黃色的金層，然后再與焊膏進行反應(yīng)。沉金的優(yōu)勢在于它鍍層均勻、接觸面積大、焊接性好、防腐蝕性強，特別適用于SMT貼片和印刷電路板等。而鍍金屬于電鍍過程，即在PCB表面通過電化學(xué)反應(yīng)沉積鍍層，一般是在電化銅后鍍上一層鎳和一層金，鍍層薄，一般只有0.05-0.1um，但具有良好的導(dǎo)電和耐磨性。

綜上所述，沉金漏鍍是由于鍍層制備未能完全定位造成的，其直接影響是使某些區(qū)域無法靈活使用，影響功能。而沉金和鍍金之間的區(qū)別在于它們的制備工藝和鍍層的性質(zhì)。在選擇使用沉金和鍍金時，應(yīng)該注重其特定的應(yīng)用環(huán)境和產(chǎn)品對焊接質(zhì)量的要求，做出最適合的選擇，以確保PCB的質(zhì)量和可靠性。