在電子制造業(yè)中，pcb沉金板是一種常見的電路板表面處理技術(shù)，它能夠提供良好的導(dǎo)電性、焊接性和耐腐蝕性。然而，要確保沉金板的質(zhì)量和可靠性，我們需要控制其活化時(shí)間和保質(zhì)期。 活化時(shí)間是…